課程資訊
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課程基本資訊
| 項目 | 內容 |
| 課程名稱 | 半導體製程與科技 |
| 開課學期 | 114-2 |
| 授課對象 | |
| 授課教師 | 徐振哲 |
| 課號 | LibEdu1128 |
| 課程辨識碼 | H01 13300 |
| 班次 | |
| 學分 | 3 |
| 全/半年 | 半年 |
| 必/選修 | 選修 |
| 上課時間 | 星期四 7,8,9(14:20~17:20) |
| 上課地點 | 新103 |
| 備註 | A7:物質科學 |
課程大綱
| 項目 | 內容 |
| 課程概述 | 本課程針對非工程背景同學, 以深入淺出的方式介紹半導體製程與相關技術，內容涵蓋從矽砂原料至高階晶片的製造流程，說明微影、蝕刻、薄膜沉積等核心技術及其背後的物理與化學原理。課程亦將融入產業應用與趨勢，介紹AI伺服器晶片、先進封裝等熱門領域，幫助同學建立對半導體製程的基本認識與跨領域理解。 |
| 課程目標 | 本課程的目的, 是協助非理工背景同學了解半導體產業與製程, 課程目標如下: 1. 建立學生對半導體製程流程的基本認識。 2. 說明製程中各項關鍵技術及其理論基礎。 3. 探討半導體產業最新趨勢與實務應用。 4. 提供非工程背景學生跨領域的學習機會與產業視野 5.培養學生對半導體相關主題具備足夠理解，能提出關鍵問題、與 AI 協作，並判斷其合理性的能力。 |
| 課程要求 | 課程包括講授、原理展示、討論、口頭與書面報告等內容。 1. 出席課程, 參與討論與報告 2. 繳交報告 3. 參與考試 評分包括出席、課程參與、作業與考試 |
| 預期每週課前或/與課後學習時數 | 平均每週1.5小時以內 |
| 參考書目 | |
| 指定閱讀 |
課程進度
| 週次 | 日期 | 單元主題 |
補課資訊
| 編號 | 補課日期 | 補課開始時間 | 補課結束時間 | 補課地點或方式 |
成績評量方式
| 編號 | 項目 | 百分比 | 說明 |
針對學生困難提供學生調整方式
| 調整方式 | |
| 上課形式 | |
| 作業繳交形式 | |
| 考試形式 | |
| 其他 |
面談時間
| 備註 | 無 |