課程資訊
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課程基本資訊
| 項目 | 內容 |
| 課程名稱 | 工程系統之熱管理對策 |
| 開課學期 | 112-2 |
| 授課對象 | 機械工程學系 |
| 授課教師 | 馮建忠 |
| 課號 | ME 5048 |
| 課程辨識碼 | 522 U6240 |
| 班次 | |
| 學分 | 3 |
| 全/半年 | 半年 |
| 必/選修 | 選修 |
| 上課時間 | 星期四 6,7,8(13:20~16:20) |
| 上課地點 | 工綜213 |
| 備註 |
課程大綱
| 項目 | 內容 |
| 課程概述 | 從工程實務的角度切入，介紹系統熱管理的關鍵元件，Fan、TIM、Heat Sink、Heat Pipe、Vapor Chamber、LHP 及 NB筆記本電腦，Server伺服器 等領域介紹系統熱管理之對策。 |
| 課程目標 | 連結所學知識與實際應用產品。 掌握元件設計的重點關鍵技術及設計發展趨勢方向。 介紹液冷、Heat Pipe、Vapor Chamber、LHP等，二相流熱超導元件的原理及應用，探討值得研究的關鍵技術。 參訪電子散熱產業，散熱模組廠、系統廠。 |
| 課程要求 | 流體力學, 熱傳學 |
| 預期每週課後學習時數 | 3 小時 |
| 參考書目 | 1. FAN HANDBOOK Selection, Application, and Design Frank P. Bleier , McGraw-Hill 2.熱管技術理論實務 依日光 著 復漢出版社 3.熱交換器設計（I） 王啟川 著 五南 4. Heat Management in Integrated Circuits: On-chip and system level monitoring and cooling Seda Ogrenci – Menik , IET 5. The Art of Software Thermal Management for Embedded Systems Mark Benson ,Springer |
| 指定閱讀 |
課程進度
| 週次 | 日期 | 單元主題 |
| 第1週 | 2/22 | 工程系統熱管理對策概述。(吳聖俊教授) |
| 第2週 | 2/29 | 散熱從「氣冷」走向「液冷」; 電子構裝與散熱方案 |
| 第3週 | 動態熱管理與靜態熱管理。 熱傳遞傳導、對流、輻射介紹。 | |
| 第4週 | 訊凱校外參訪 （北市/內湖）散熱模組設計應用 (預定，會依照實際狀況調整) | |
| 第5週 | 風機及系統阻抗特性。溫度量測方式。 散熱器熱阻量測。 | |
| 第6週 | 熱界面材料TIM影響與性能量測。 熱管應用與設計，均溫板及回路式熱管應用與設計。 (吳聖俊教授) | |
| 第7週 | 放假 | |
| 第8週 | 期中考 | |
| 第9週 | 電競NB系統熱管理對策。 (華碩 邱英哲) | |
| 第10週 | 華碩校外參訪 (華碩總部 台北市北投區) (預定，會依照實際狀況調整) | |
| 第11週 | 5G通訊系統熱管理。 | |
| 第12週 | 電子裝置系統效能 AI 最佳化之應用。 (Intel Samy Lin Ph.D) | |
| 第13週 | Data Center機房電腦系統熱管理。 | |
| 第14週 | 緯創校外參訪 Data Center散熱設計。（北市/內湖）(預定，會依照實際狀況調整) | |
| 第15週 | 工程系統熱管理 綜合討論。 | |
| 第16週 | 期末考 |
成績評量方式
| 編號 | 項目 | 百分比 | 說明 |
| 1 | 上課 QA | 30% | |
| 2 | 期中考 | 30% | |
| 3 | 期末考 | 40% |
針對學生困難提供學生調整方式
| 調整方式 | |
| 上課形式 | 提供學生彈性出席課程方式 |
| 作業繳交形式 | |
| 考試形式 | 書面(口頭)報告取代考試 |
| 其他 | 由師生雙方議定 |
面談時間
| 備註 | 無 |